MediaTek Q1 2026：資料中心 ASIC 終於有了具體數字——2026 年破 10 億美元、2027 年「數十億」
一份「失望的一季」+ 67% 11 天暴漲
把聯發科 Q1 2026 用傳統的「比共識」鏡頭看，這是失望的一季：
- 營收 NT$149.2B，同比 -2.7%（兩年來首次負成長）
- EPS NT$15.17，同比 -17.7%（過去八季最大年減幅）
- Q2 2026 指引中間值 NT$144.7B，還要再環比 -3%
但這份報告公佈後，4 月 30 日（法說會當天）開盤前股價已經是 NT$1,725——比兩週前的 NT$1,430 已經漲了 +20%（因 DigiTimes 洩漏 Google TPU 合作消息）。5 月 4 日（勞動節後第一個交易日）股價跳空鎖漲停到 NT$1,897，2.3 萬張買單在無人賣出的情況下排隊等買。後續四個交易日繼續大紅棒，5 月 8 日盤中觸及 NT$2,400——11 天 +67%。
這不是「比共識」的反應。這是「重新定價公司本身」的反應。
當季數字本身平淡。重新定價的觸發點是 CEO 蔡力行在開場 prepared remarks 給出的兩個數字。
蔡力行第一次給 ASIC 業務具體數字
聯發科過去兩年談 ASIC 都用「我們有客戶在 engage」、「我們有多項程式進行中」這種話術。Q1 2026 法說會是第一次，蔡力行直接說了具體數字：
我們預期 2026 年資料中心 ASIC 營收將突破 10 億美元。 2027 年我們預期會達到 數十億美元 的規模。
— 蔡力行，聯發科 Q1 2026 法說會，2026/04/30
把這個跟過去歷史對齊：
數字背後的暗線：2026 年的 USD 1B 隱含 ASIC 占總營收約 5–6%；2027 年的 USD 3B（賣方共識中間值）隱含 ASIC 約占 15–20%。ASIC 在 18 個月內從「不到 1% 的 noise line」躍升為「占公司近 1/5 收入的成長引擎」。
三個 ASIC 客戶現在站在公開檯面上
法說會 + 後續媒體確認，目前明確的 ASIC 客戶結構是：
(1) NVIDIA GB10（DGX Spark 主晶片） — 已開始量產出貨，Q1 2026 認列營收。聯發科負責 CPU 設計與系統整合，並協助整合 GPU chiplets。NVIDIA 主導終端 DGX Spark 產品的銷售與行銷。5 月 5 日 DGX Spark 在美國正式開賣——剛好是法說會後第二天，市場買盤的時間點壓得極準。
(2) Google TPU 合作 — 蔡力行用「全球最大雲端服務提供者之一」這種模糊語氣，但 DigiTimes 在會前一週已洩漏 Google 是合作夥伴。意義在於聯發科第一次拿到 hyperscale tier-1 規模的訂單。Google TPU 的歷史代工夥伴是 Broadcom，這次換到聯發科主導，被視為訂單放大跟客戶分散化的雙重訊號。初始營收 2H 2026，量產 2027。
(3) Denso ADAS 客製化晶片 — 全球最大 Tier-1 汽車技術供應商。聯發科出低功耗 + AI 算力，Denso 出車規認證跟系統深度整合。首批晶片量產時程定在 2027–2028 年——車用週期長，但 Denso 一旦設計入就有 5–7 年的產品生命。
第三檔在這裡是「未具名 hyperscaler」（傳聞為 Meta，未證實）——若真實則加上 NVIDIA + Google + 該客戶，三檔合計達到 USD 3B 是合理基準值。
手機業務在背景慢慢縮水（但不是壞事）
Mobile Computing（智慧手機 SoC）從 60% 跌到 53%——這是「手機在縮水」的數據。但同時 Smart Devices（含 Wi-Fi、智慧電視、Chromebook、早期 ASIC engagements）從 33% 升到 38%。目前 ASIC 客戶程式的營收還沒被獨立揭露，是埋在 Smart Devices 線裡。 管理層暗示這個情況會在 2H 2026 改變——當 ASIC 跨過 10% 重大性門檻時，公司預期會把它從 Smart Devices 拆出來成為獨立 segment。
值得注意的細節：手機收縮但 Dimensity 旗艦 ASP 持續提升（蔡力行語）。手機段絕對營收環比 -4.3%、年減 -14.1%，但毛利率沒崩——靠的是高階晶片組合改善 + 對成本的轉嫁談判。CFO 顧大為直白說：「我們正與客戶討論將部分供應鏈成本上漲反映在售價中。」這是聯發科過去很少這樣明確表態的措辭。
毛利率守在 46% 才是隱藏的勝利
毛利率 46.3%，從 Q4 2025 的 46.1% 微升 +0.2 pp。聽起來無聊。但結合 ASIC 結構性比重上升的預期，「守住 46%」是個比表面看起來更難的承諾。
ASIC 業務的毛利率結構性低於手機 SoC（約 35–40% vs. 50%+，視 NRE/production 比重而異）。如果 ASIC 從 2026 年的 5% 比重在 2027 年放大到 15–20%，靜態 mix 計算下毛利率會被稀釋 1.5–2 pp。
蔡力行在法說會給的 2026 全年 GM 預估是「維持在 46% 左右」，這意味著手機本業的 ASP 提升 + 成本轉嫁談判 + ASIC 自身規模化帶來的 production yield 改善，三個力道合計足以抵銷 ASIC 比重上升的稀釋效應。換句話說：聯發科確認自己有定價權——這是 IC 設計公司最關鍵的單一護城河。
為什麼 11 天 +67% 不是泡沫——它是分母重定價
這是這份財報最反直覺的地方。Q1 2026 是季度 EPS YoY -17.7%，但股價同期間 +67%。換算 P/E：
- 4 月 21 日 NT$1,430 / 2026E EPS NT$60 = P/E 23.8x
- 5 月 8 日 NT$2,400 / 2027E EPS NT$95–110 = P/E 21.8x–25.3x
倍數沒變太多，但分母（EPS）變大了 60–80%。
市場不是在重新定價 Q1 的當季表現——市場是在重新定價 2027 的終端獲利能力。這個重新定價的觸發點，是蔡力行第一次把 ASIC 業務從「我們在做」（無數字）轉換成「我們有具體 milestone」（具體數字）。
從敘事邏輯上看，這跟 NVIDIA 在 2023 年初發 H100 訂單能見度時、TSMC 在 2024 年初首次量化 AI accelerator 5 年 CAGR 時，是同類型的「市場一次性接受新事實」的事件。差別在於聯發科的事件性比較不顯眼，因為當季數字平淡，但結構性訊號強度可能更強。
風險
三件事在這份報告裡看起來樂觀，但獨立風險不能忽略：
(1) 智慧型手機週期繼續惡化。IDC 跟 Counterpoint 都在 3 月把 2026 全球手機出貨量再下修。如果跌幅比聯發科指引更深，Q2 2026 谷底可能再下探。手機業務目前還是聯發科最大的單一收入來源（53%），它的週期性對短期 EPS 仍是主導變數。
(2) ASIC 認列時點是塊狀的。ASIC 業務的 NRE 收入按客戶 milestone 入帳，量產收入按 wafer 出貨入帳，兩者節奏完全不同。任何一個程式延遲（光 Google TPU 一個程式延一季就足夠）都會造成 Q4 2026 跟 Q1 2027 之間的非線性收入挪移。Daiwa 的 Rick Hsu 在會後 note 特別點這個風險。
(3) 製程成本上修。N3 / N2 晶圓 ASP 在 2H 2026 有可能再上修——TSMC 在 Q1 2026 法說會也明確談到「製程定價權」。聯發科的「2026 GM 維持 46%」承諾建立在某個成本基線上，如果基線變了，承諾的可信度也會被重新評估。
為什麼這份財報是 2026 年 TW 半導體最重要的一份
TSMC Q1 2026 是「供應端」的決定性財報——它告訴市場 AI 半導體供應鏈仍在加速。
聯發科 Q1 2026 是「需求結構」的決定性財報——它告訴市場 AI ASIC 的訂單分布正在發生根本性變化。
過去 24 個月，ASIC 設計這條故事線在台股有 3661 世芯-KY 一檔純 play。聯發科的 ASIC 業務從 noise 提升到 USD 1B → USD 3B 量級，意味著台股的 AI ASIC 投資 universe 從「一檔」擴大到「兩檔」，而且第二檔的市值規模（約 NT$3.5 兆，是世芯的 8–10 倍）足以承接外資 large-cap AI 配置的需求。
Goldman Sachs 把目標價從 NT$2,800 拉到 NT$5,000——街頭最高，且是 2026 年單一 PT 上修幅度最大的——本質上就是這個重新定位的市值證明。Morgan Stanley 用 NT$2,588–2,988 的「區間」目標價（不是點值）來反映 2027 ASIC 數字的不確定性，但即使區間中點也比印報前 PT 高 25%+。8 家券商全面上修，0 家降評。
這份財報的核心問題不是「聯發科 Q1 賺多少」，而是「聯發科 2027 年 EPS 應該被定價到多少」。蔡力行第一次提供了能讓市場推算這件事的具體數字。